Эта неделя почти целиком прошла под знаком MWC 2018. А одним из самых ярких событий выставки стала презентация Nokia 8 Sirocco - пожалуй, самого продвинутого устройства серии Android One. Корпус Nokia 8 Sirocco выполнен из стали и стекла 3D Gorilla Glass 5. Смартфон поддерживает беспроводную зарядку по стандарту Qi, построен на чипсете Snapdragon 835 и оснащается 6 Гбайт ОЗУ DDR4X, 5,5" pOLED дисплеем с разрешением 2560х1440 пикселей и качественной 12 Мп + 13 Мп тыльной камерой с оптикой Zeiss.Отметилась на выставке и японская Sony, представившая собственные флагманские смартфоны Sony Xperia XZ2 и Xperia XZ2 Compact с обновлённым дизайном. Оба смартфона основаны на новейшем чипсете Snapdragon 845 в компании с 4 Гбайт ОЗУ, оснащаются качественной 19 Мп камерой, но имеют совершенно разные размеры и дизайн тыльных панелей.Компания Vivo уже привлекла внимание выпуском первого в мире смартфона с экранным сканером отпечатков пальцев. А на MWC 2018 китайский производитель рассказал об очень интересном концепте смартфона APEX с полностью безрамочным дизайном. Концепт выделяется чрезвычайно узкой 1,8-мм рамкой с трёх сторон от дисплея и всего лишь 4,5-мм рамкой в нижней части, обеспечивающими невероятно высокое соотношение дисплея к площади лицевой панели в 98%. При этом сам гибкий OLED-экран устройства имеет соотношение сторон 18:9 и оснащается интегрированным дактилоскопическим сенсором.А тайваньская MediaTek привезла на MWC 2018 новый чипсет среднего уровня под названием Helio P60. Платформа построена на 12-нм техпроцессе FinFET от TSMC, который, как утверждает производитель, позволяет добиться 15% снижения энергопотребления по сравнению с 14-нм чипами. Он использует архитектуру big.LITTLE с четырьмя ядрами Cortex A53 и четырьмя Cortex-A73, работающими на тактовой частоте до 2 ГГц.Между тем, Toshiba America Electronic Components анонсировала новый жёсткий диск серии MQ04 ёмкостью 2 Тбайт.
Мы в соцсетях